Ansys intensiviert die technische Zusammenarbeit mit einem führenden Halbleiterunternehmen, um eine verbesserte Technologie für das Wärmemanagement bei der Fertigung von Siliziumprozessen zu entwickeln. Diese Kooperation zielt darauf ab, hochsichere und leistungsfähige Chips für Anwendungen im Bereich der nationalen Sicherheit zu entwerfen. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass spezielle Halbleitersimulationswerkzeuge optimiert werden, um anspruchsvolle Designmethoden und -abläufe bereitzustellen, die den strengen Anforderungen der Halbleiterentwürfe entsprechen. Diese sind unerlässlich für militärische, luft- und raumfahrttechnische sowie staatliche Anwendungen. Das bahnbrechende PowerVia-Rückseiten-Stromversorgungstechnologie der 18A-Siliziumfertigung bringt neue Herausforderungen für die effektive Kühlung von Schaltkreisen mit sich, besonders in den Berechtigungen von Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz (KI) und Grafikprozessoren. Die fortgeschrittene Thermallösungstechnologie ermöglicht präzise Prognosen und Analysen des kompletten Systems, was zu verbesserten Leistungen und größerer Designflexibilität führt.
Innovative Sicherungspläne für Prozessdesigns
Diese Allianz beinhaltet auch die Verifizierung der Integrität von Temperatur, Leistung und Mechanik sowie die Zuverlässigkeit der innovativen Multi-Die-Verbindungstechnologie, die verschiedenste Anwendungsbereiche vom fortschrittlichen Siliziumknoten bis hin zu verschiedenartigen heterogenen Verpackungsplattformen umfasst. In den vergangenen 50 Jahren hat die Software des Unternehmens es Innovatoren aus verschiedenen Industriezweigen ermöglicht, an den Grenzen der technologischen Möglichkeiten zu arbeiten und diese mit Hilfe simulationsbasierter Vorhersagen zu erweitern. Die nächste Generation bedeutender Fortschritte im Bereich des menschlichen Fortschritts wird durch die Simulationskapazitäten dieser Firma angetrieben.
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