Ansys hat die Entwicklung einer neuen Technologie zur Wärmemanagement für den Intel 18A Siliziumprozess angekündigt, die insbesondere in hochleistungsfähigen Computeranwendungen (HPC), Grafikprozessoren und KI-Produkten zum Einsatz kommen soll, die Anwendungen im Bereich der nationalen Sicherheit in den USA unterstützen. Diese Optimierung ist Teil der Zusammenarbeit innerhalb der Intel Foundry Accelerator USMAG Alliance, die auf die Gestaltung sicherer und effizienter Halbleiterchips für den Einsatz in Militär-, Raumfahrt- und Regierungsanwendungen abzielt. Durch die Kooperation werden Ansys’ Simulationswerkzeuge speziell an die Anforderungen von Intel Foundrys Process Design Kits (PDKs) angepasst, was eine essentielle Bedingung für den Einsatz in diesen sensiblen Bereichen darstellt.
Die technische Partnerschaft vertieft sich mit der Weiterentwicklung eines verbesserten Wärmemanagement-Flusses auf der RedHawk-SC Plattform, durch die Unterstützung der Herstellung von Intel 18A Silizium. Das bahnbrechende PowerVia-Technologie für die rückseitige Stromversorgung bringt dabei neue Herausforderungen für die effektive Kühlung von Schaltkreisen mit, insbesondere im Bereich der Hochleistungsrechner, künstlichen Intelligenz und Grafikprozessorchips. Ansys’ bewährte Wärmelösungstechnologie liefert nicht nur prädiktive Genauigkeit, sondern auch die Kapazität für die Analyse kompletter Systeme, was zu verbesserter Performance und gesteigerter Designflexibilität führt.
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Die beiden Kompetenzträger arbeiten überdies zusammen, um eine Abnahmeverifizierung für die thermische und elektrische Integrität sowie die mechanische Zuverlässigkeit der von Intel entwickelten Multi-Die-Verbindungsbrückentechnologie EMIB zu ermöglichen. Diese Fähigkeiten erstrecken sich über Anwendungsfälle von modernsten Siliziumprozessknoten bis hin zu
verschiedenartigen heterogenen Verpackungsplattformen. Damit reagieren Ansys und das Unternehmen auf komplexe multiphysikalische Herausforderungen und treffen die strengen thermischen, elektrischen, mechanischen und Zuverlässigkeitsanforderungen, die militärische und luft- und raumfahrttechnische Produkte mit sich bringen.
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