Intels OCI Chiplet treibt Hochleistungs-AI voran
SANTA CLARA, Calif. – Die neueste Entwicklung von Intel, ein optischer Compute-Interconnect (OCI) Chiplet, positioniert das Unternehmen als Vorreiter in puncto Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für die AI-Infrastruktur. Intels Chiplet, vorgestellt auf der Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024, stellt die Weichen für AI-basierte Anwendungen, die rund um den Globus immer häufiger eingesetzt werden, revolutionär um. Das neuartige Chiplet, eingebettet neben einem Intel CPU in einem gemeinsamen Paket, verspricht die Übertragung von 64 Kanälen mit je 32 Gigabit pro Sekunde auf bis zu 100 Metern mittels Lichtsignalen. Mit dieser Integration wird nicht nur die Bandbreite erhöht und der Stromverbrauch gesenkt, sondern auch weitreichendere Verbindungen werden möglich. Besonders bemerkenswert ist die Energieeffizienz des Chiplets, das mit nur 5 Picojoule pro Bit buchstäblich neue Maßstäbe in puncto Nachhaltigkeit im Energieverbrauch anspruchsvoller AI-Anwendungen setzt.
Intel, als Marktführer im Bereich der Siliziumphotonik und mit mehr als 25 Jahren Forschungserfahrung, untermauert seine Technologieführerschaft durch die Integration eines photonischen integrierten Schaltkreises, der sowohl on-chip Laser als auch optische Verstärker enthält. Dieses prototypische OCI Chiplet, dessen nächste Generationen bereits in der Entwicklung sind, verkörpert die Bemühungen des Unternehmens, den immer anspruchsvolleren Erfordernissen der AI-Infrastruktur nachzukommen und jene mithilfe von Technologieinnovationen nach vorne zu treiben. Mit diesem Durchbruch verspricht Intel, die Zukunft des Datentransfers expandierender AI-Landschaften maßgeblich zu formen und gleichzeitig einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen nicht aus den Augen zu verlieren.
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